非接触式卡中料

华苑电子用最标准的非接触卡生产线生产的性价比最高的非射频卡中料产品，是针对普通塑料卡片生产厂的射频卡部件去生产非接触卡片成品卡片。这种预层压产品，是上下两层PVC材料，在中间0.4mm内封装非接触卡片的天线和芯片，通过高温高压的层压把它们组成一体。

用户卡厂只需要完成上下两层的印刷，中间配以我们的中料，就可以方便快速完成一张非接触卡片的生产。

非接触式卡中料重要特点

材料：PVC, PET
尺寸：310mm*468mm, 最大尺寸520mm*420mm, A4 210mm*297mm等
布局排列：3*7，5*5，3*8，4*8，4*6，2*5，2*4，或任何客户指定的排列布局。
厚度：高频 常规0.45mm,0.5mm,最小0.3mm
低频 常规0.6mm,最小是0.55mm
超高频 0.6mm,0.5mm

非接触式卡中料应用

-用于卡片生产厂

非接触式卡中料可选芯片

-低频: EM4200, EM4102, TK100, EM4450, EM4305, ATA5577, ATA5567, T5557, HITAG 1, HITAG 2, HITAG S256 等

-高频:MIFARE S50(1K),MIFARE S70(4K),MIFARE Ultralight,MIFARE DESFire EV1 2K/4K/8K,I CODE SLI,I CODE SLI-L,I CODE SLI-S,MIFARE 国产,LEGIC MIM256,TI208等

-超高频：M4QT, MR6, MR6-P, U7, U8 等

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